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主要功能： - 新增Shrinkwrap外壳导出API (/api/creo/shrinkwrap/shell) - 使用OTK SurfaceSubsetInstructions实现真正的外壳导出 - 智能重名处理，自动生成唯一文件名 - 完全使用用户参数配置，无硬编码限制 性能优化： - 移除耗时的装配体分析和差异计算 - 简化文件保存逻辑，统一保存到工作目录 - 精简API响应格式，专注核心导出功能 - 大幅提升导出速度和系统稳定性 技术突破： - 解决Windows API宏冲突问题 (GetCurrentDirectory) - 实现SurfaceSubset vs MergedSolid性能差异优化 - 建立稳定的跨线程OTK操作机制 - 支持装配体和零件的统一外壳导出 文件变更： + ShrinkwrapManager.h/cpp - 核心Shrinkwrap功能实现 + ShellExportHandler.h/cpp - HTTP API处理逻辑 * MFCCreoDll.cpp - 集成新的消息处理和路由 * CLAUDE.md - 更新项目文档 🤖 Generated with [Claude Code](https://claude.ai/code) Co-Authored-By: Claude <noreply@anthropic.com>
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在 Creo 5 实现“只保留装配外壳、剔除内部”的完整方案（不含代码）。我把 GUI 操作、参数取值、产物管理、验证与批处理、以及二次开发（OTKJ-Link）落地步骤都拆开写清楚，尽量覆盖坑点与细节。
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## 0. 目标与产物约定
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- 目标：从一个复杂装配生成一个“仅含外表面”的轻量模型，用于快速打开与尺寸测量；内部零件全部被忽略移除。
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- 产物（建议二选一）
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1) 独立外壳零件（.prt）：与原装配解耦，适合下游共享、测量与仿真前置。
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2) 装配内的 Envelope 简化表示：与原装配保持关联，装配更新后外壳可随动。
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## 1. 推荐主线：Shrinkwrap（Outer shell）生成独立外壳零件
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### 1.1 GUI 操作步骤（Creo 5）
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1) 打开顶层装配（建议在 Master Simp Rep 下）。
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2) File → Save As → Save a Copy，Type 选择 Shrinkwrap。
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3) 在 Shrinkwrap 对话框中设置：
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- Collection method：选 Outer shell（关键！只采集装配外表面，内部自动忽略）。
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- Quality level：建议 7–9（1–10，越高越细；外观准确性与文件大小时间平衡）。
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- Fill holes Gap control：
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- 若希望保留通孔、开窗等细节以便测量，关闭 Fill holes；
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- 若要形成更“紧”的外壳，开启 Fill holes 并设合适 Max gap（例如 0.5–1.0 mm）。
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- Ignore small faces Chord height：
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- 开启 Ignore small faces，阈值建议取关键尺寸的 0.1–0.5%（避免小倒角小标志导致外壳噪声）；
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- Chord height（弦高）控制三角化误差：0.05–0.2 mm 视模型尺度而定。
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- Output：优先选 SolidSurface geometry（而非纯 Facet），便于后续测量与布尔运算。
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4) 命名：`AsmName_SW_OS_Q8_Gap1.prt` 一类的可读命名（含方法与关键参数）。
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5) 生成后自动打开外壳零件，保存。
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备注：Outer shell 的判断在内核里处理，不依赖视角；相比“自研判定外露面”更稳健。
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### 1.2 外壳零件质量与可用性优化
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- 文件瘦身：若外观面过密，可适度降低 Quality 或放宽 Chord height，再次导出比对外观差异。
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- 边角锯齿：提高 Quality 或降低 Chord height；必要时对外壳零件做少量 SmoothHeal。
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- 测量稳定性：确保输出为 实体或封闭曲面。若为 Quilt，可用 SolidifyThicken 封体。
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### 1.3 测量建议
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- 外形尺寸：直接在外壳零件中用 Measure（边面基准）测量；对大模型可用 Section 截面测量。
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- 内腔近似尺寸（若已填孔形成封闭外壳）：用 Mass Properties 读体积；或用 OffsetSection 制作参考几何后测量。
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## 2. 关联更新方案：Envelope（简化表示）
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### 2.1 适用场景
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- 需要随装配设计变更而更新“外壳视图”，又不想每次手工导出 Shrinkwrap。
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### 2.2 GUI 步骤（Creo 5）
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1) 在顶层装配打开 View Manager → Simp Rep。
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2) 新建一个 Envelope 类型的简化表示（或使用 Default Envelope）。
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3) 在 Envelope 设置中选择基于 ShrinkwrapOuter shell 的规则生成外壳表示（与 1.1 的参数一致或略放宽）。
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4) 命名与管理：`ENV_OS_Q7`、`ENV_FAST` 等，便于在总装下游装配中直接切换加载。
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### 2.3 使用与维护
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- 在需要快速打开或测量时，切换到 Envelope simp rep 加载；
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- 装配更新后，更新 Envelope 以同步外壳；必要时建立 Update note 流程 防止遗漏。
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## 3. 二次开发（OTK J-Link）无代码落地要点
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需求：批量对多套装配生成外壳；或一键生成外壳并存放到统一位置；或在 PDM 动作里挂钩。
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### 3.1 配置权限
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- 许可：确保有 Creo TOOLKITOTK 的开发许可；
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- 版本匹配：开发环境与 Creo 5 版本匹配（头文件与库一致）；
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- 数据访问：若通过 Windchill工管系统，确认签出签入策略（避免生成失败或卡权限）。
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### 3.2 运行时输入输出设计
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- 输入：顶层装配文件路径、Simp Rep（默认 Master）、Shrinkwrap 参数（方法=Outer shell、质量、孔洞、弦高、忽略小面阈值、输出类型）。
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- 输出：外壳零件保存路径、命名规范、版本控制策略（例如加日期参数摘要）。
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- 日志：记录源装配名、面数体积、生成时间、参数集、失败原因码（空装配、拓扑自交等）。
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### 3.3 参数集（建议预设三档）
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- Fast：Q=5、Chord=0.2–0.3、Ignore small faces=开（阈值偏大）、Fill holes=关；用于大批量初筛浏览。
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- Balanced：Q=7–8、Chord=0.1、Ignore small faces=开（中等阈值）、Fill holes=按需；用于常规测量。
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- Tight：Q=9–10、Chord=0.05、Ignore small faces=关或小阈值、Fill holes=按需；用于高精度测量对外交付。
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### 3.4 错误处理与回退
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- 组件缺失家族表未实例化：先触发 RegenerateResolve，失败则跳过并记录。
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- 几何不闭合Heal 失败：降阶为 Surface 外壳 输出并提示需要手修；或自动放宽 ChordGap 后重试一次。
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- 内存占用高超时：对超大装配自动切至 Fast 档；或先对源装配应用一个临时 Rule-based Simp Rep（如按体积阈值剔除小紧固件），再做 Shrinkwrap。
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## 4. 备选与增强
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### 4.1 规则简化（可作为 Shrinkwrap 前置加速）
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- 在 View Manager → Simp Rep 新建 Rule-based 表示：
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- Exclude 体积质量尺寸小于阈值的组件（大量螺钉、垫片先剔除，可显著提速 Shrinkwrap）。
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- Exclude 指定层（如电气标识层）或指定类型（弹簧、柔性件）。
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- 在该 Simp Rep 下再执行 Shrinkwrap Outer shell（步骤同 1.1）。
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### 4.2 结果校核（强烈建议纳入流程）
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- 外形偏差对比：将外壳与原装配叠合，做 Global Interference Clearance 或 Compare Geometry，抽查 3–5 条关键尺寸偏差（目标 ≤ 0.2 mm 或依项目设限）。
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- 质量属性：若外壳作为近似质量模型使用，校核质量与体积差异阈值（例如 ≤ 2%）。
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- 开孔保留性：若测量依赖孔窗口，抽检是否被 Fill holes 意外封闭。
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### 4.3 命名与配置管理
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- 统一命名模版：`项目_装配_SW_OS_QChordGap_日期.prt`；
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- 在模型参数中写入：`SW_METHOD=OuterShell`, `SW_QUALITY=8`, `SW_FILL_HOLES=No`, `SW_CHORD=0.10` 等，便于追溯；
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- 若走 PDM，定义外壳零件的 生命周期与可见性（只读、对外可分享）。
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## 5. 典型问题与处理建议（FAQ）
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- 外壳看起来“破面漏面”
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- 提高 Quality 或减小 Chord height；
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- 关闭 Ignore small faces 或调小阈值；
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- 输出 Surface 后用 Heal Geometry 尝试修复，再 Solidify。
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- 文件仍然很大生成缓慢
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- 先用 Rule-based Simp Rep 排除小件再做 Shrinkwrap；
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- 减小 Quality，增大 Chord，或关闭高代价选项（如高级填孔）；
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- 分层执行：对大子装先各自 Shrinkwrap，再在顶层对这些外壳做二次 Shrinkwrap。
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- 关键小特征被抹平，测不到
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- 关掉 Ignore small faces 或降低其阈值；
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- 提高 Quality 降低 Chord；
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- 对关键区域单独做 Local Refine（先对关键子装独立 Shrinkwrap，再装配上来）。
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## 6. 一页式落地清单（可直接照此执行）
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1) 选择产物：独立外壳零件（默认） Envelope 简化表示（需关联）。
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2) （可选）前置规则简化：排除小件与无关层，加速 Shrinkwrap。
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3) Shrinkwrap 参数：
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- Method=Outer shell；Quality=7–9；Chord=0.05–0.15；Ignore small faces=开（阈值合理）；Fill holes=按需。
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- Output=SolidSurface geometry。
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4) 命名与保存：采用统一命名与参数写入；入库或归档。
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5) 校核：抽检 3–5 条关键外形尺寸；检查孔窗口保留性；必要时微调参数重生。
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6) 测量分发：在外壳零件中测量；对外提供该外壳模型以减少泄密与体量。
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7) （可选）自动化：准备三档参数集，批处理顶层装配与重点子装；记录日志。
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### 结论
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- 在 Creo 5，用 Shrinkwrap（Outer shell） 就能稳定地“只保留外壳、删除内部”；若要关联更新，用 Envelope 简化表示。
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- 关键在于 Outer shell + 合理的 QualityChordFillIgnore small faces 参数组合，并配合 规则简化与结果校核。
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- 若需要规模化与一致性，按第 3 节的无代码要点完成 OTKJ-Link 的批处理与参数固化即可。
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如你愿意，我可以把以上步骤整理成一张操作卡（流程图 + 参数建议表），便于团队统一执行。 |